黑芝麻智能完成C輪與C+輪全部融資
全球自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片引領(lǐng)者黑芝麻智能宣布,完成由武岳峰科創(chuàng)領(lǐng)投的C+輪融資,興業(yè)銀行集團(tuán)、廣發(fā)信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚(yáng)子江基金等機(jī)構(gòu)跟投。至此,黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資,募資總規(guī)模超5億美元。
本輪融資完成后,黑芝麻智能將進(jìn)一步提升核心技術(shù)、芯片產(chǎn)品的研發(fā)及商業(yè)化能力,全面提速旗下自動(dòng)駕駛芯片的量產(chǎn)應(yīng)用。
專注于大算力自動(dòng)駕駛計(jì)算芯片與平臺技術(shù)的黑芝麻智能,擁有汽車與芯片行業(yè)的復(fù)合型團(tuán)隊(duì)、開放的生態(tài)和業(yè)務(wù)模式,以及自研核心技術(shù)等優(yōu)勢,其發(fā)布的華山二號A1000系列芯片是首個(gè)量產(chǎn)的符合車規(guī)、算力最大、性能最強(qiáng)、單芯片支持行泊一體域控制器的國產(chǎn)芯片平臺。黑芝麻智能也是國內(nèi)首家集齊功能安全專家認(rèn)證、功能安全流程認(rèn)證、功能安全產(chǎn)品認(rèn)證和車規(guī)軟件認(rèn)證的自動(dòng)駕駛芯片公司。

京公網(wǎng)安備: